智能工厂

福州 & 武汉建设光通信智能工厂

在福州和武汉建设高端光通信智能工厂,打造国产化核心部件生产基地,面向下一代光通信技术储备。

福州武汉
首期产品
  • DCI 光互联系统
  • OCS 光电路交换
中长期产品
  • CPO 共封装光学
  • EDFA 光放大器
  • DCO 数字相干光
  • OCM / OTDR / ITLA

标准流程筑基品质护航

1
产前准备
2
插件与焊接
3
组装与调试
4
老化与可靠性测试
5
终检包装与交付
6
售后与追溯

核心产品矩阵

DCI 光互联

DWDM 高集成度波分复用系统

2U 机箱高集成设计,51.2Tbps C+L 全波段传输,低成本大带宽高可靠。秒级性能采集,AI 运维平台实现故障预测与自动优化。

51.2Tbps
C+L 全波段传输
2U
超薄机箱设计
秒级
性能采集
AI
智能运维平台
OCS 光电路交换

端网协同全光交换系统

Agent 实时采集,网络业务协同与拓扑重构,无移动部件高可靠设计,支持 1:N 保护。

  • 无移动部件,支持 1:N 保护
  • 32x32 至 384x384 灵活扩展
  • 支持多厂商硬件兼容
  • 功耗 < 90W,绿色节能
端口规格32x32 ~ 384x384
高端光器件

面向下一代的光器件产品

柔性化产线,多产品兼容,面向下一代技术储备。

OTDR
光时域反射仪
OCM
光通道监控
DCO
数字相干光模块
CPO
共封装光学
ITLA
可调谐激光器
EDFA
掺铒光纤放大器
高斯网管系统

新一代软件工程管控平台

物理层精细化监控,秒级 telemetry,智能实时分析,开放数据平台。

YANG 模型适配原生容器化标准化 APISONIC 架构定制化能力秒级 Telemetry智能实时分析开放数据平台

数据传输与组网解决方案

自研网管平台,全国 POP 点覆盖,长距离光传输,多厂商兼容

网管平台核心特点

YANG 模型适配原生容器化标准化 API定制化能力SONIC 架构

核心能力

自研网管平台全国 POP 点长距离光传输多厂商兼容

全国节点与拓扑

40+
城市 POP 节点
35000km
全网路由里程
80%
OTN 覆盖率目标
低时延
差异化路由
1146.3亿
2023 OTN 市场
1544.7亿
2030 预计

《算力基础设施高质量发展行动计划》驱动 — 枢纽节点低时延直连,OTN 覆盖率达 80%,IPv6/SRv6 普及。